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必一·-3D IC先进封装联盟正式成立，台积电与日月光携手推动技术革新
于半导体财产的快速成长中，3DIC进步前辈封装制造同盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）在2025年9月9日正式建立，该同盟由台积电（TSM
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必一·-英特尔CFO：Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇
按照《科创板日报》报导，英特尔CFO年夜卫・津斯纳暗示，英特尔今朝正于推进的Intel 18A进步前辈制程仍有年夜量博得外部代工定单的机缘。Intel 18A因为机能及良率未到达预设的里程碑错过了首批
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9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）出产线于光谷正式通线，成为海内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体在2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成为了
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